海伦达科(kē)技参加2018中國(guó)手机服務(wù)高峰论坛-真空贴合机设备提供商(shāng)-深圳市海伦达科(kē)技有(yǒu)限公司,海伦达,脉冲热压机,脉冲焊接机,激光焊接机,热压机,激光焊接机,绑定机,压排机,真空贴合机,真空热压机,微流控热压,COF绑定机，伺服真空高温热压机，复合材料薄膜纤维板贴合热压机，新(xīn)能(néng)源气凝胶隔热片热压机，晶圆硅片伺服高温热压机，車(chē)载中控屏3D曲面屏全贴合，高校实验室研究院芯片热压机

您的位置： 首页 > 新(xīn)闻资讯 > 公司动态 > 海伦达科(kē)技参加2018中國(guó)手机服務(wù)高峰论坛-真空贴合机设备提供商(shāng)

新(xīn)闻资讯

来图来样定制设计 0755-23282091

海伦达科(kē)技参加2018中國(guó)手机服務(wù)高峰论坛-真空贴合机设备提供商(shāng)

发布时间：2018-11-23点击率：957

产品中心: 高温真空热压（高校实验室）; 車(chē)载屏贴合系列（新(xīn)能(néng)源）; SCA胶/OCA胶全贴合系列; 热压焊锡系列（焊锡工艺）; 热压邦定系列(ACF工艺）

扫一扫关注我们