引言

LCM（Liquid Display Module）液晶显示器件模块是液晶显示器件、连接件、集成電(diàn)路、控制部件、驱动電(diàn)路和印刷電(diàn)路板、背光源以及其他(tā)结构件装配在一起的组件，一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接工艺技术大致可(kě)分(fēn)為(wèi)下列3种：卷带式晶粒自动贴合技术（Tape Automated Bond-ing；TAB)、晶粒-玻璃接合技术（Chip on Glass;COG）、晶粒-软板接合技术（Chip on :COF).液晶玻璃、裸片ic和柔性線(xiàn)路（Flexible printing cir-cuit；FPC）的机械连接和電(diàn)气导通则為(wèi)LCM生产的核心部分(fēn)之一，其对应的生产工艺分(fēn)别是COG和FOG（FPC on glass）绑定工艺。

ACF材料

异方性导電(diàn)胶（Anisotropic Conductive Film;ACF)特点在于Z轴電(diàn)气导通方向和XY绝缘平面的電(diàn)阻特性具有(yǒu)明显的差异性。当Z轴导通電(diàn)阻值与XY平面绝缘電(diàn)阻值的差异超过一定比值后，即可(kě)称為(wèi)良好的导電(diàn)异方性。它是利用(yòng)导電(diàn)粒子连接IC芯片与基板两者之间的電(diàn)极使之成為(wèi)导通，同时又(yòu)能(néng)避免相邻两電(diàn)极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

导電(diàn)粒子结构示意图

FOG绑定工艺流程

FOG绑定工艺是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间热压而实现液晶玻璃与柔性線(xiàn)路板机械连接和電(diàn)气导通的一种加工方式。分(fēn)為(wèi)四步：

1、ACF预贴：在一定的温度和压力下，在液晶玻璃的端子部分(fēn)与柔性線(xiàn)路板（FPC）需要绑定的引脚处粘贴指定長(cháng)度的ACF。工艺要求预贴的ACF長(cháng)度和位置准确，表面平整无气泡。

2、预绑定：通过上下对位高清摄像头对FPC和LCD的引脚进行对位，并在一定的温度和压力下进行预压以形成初步的连接，这个步骤中对位是关键因素，由于引線(xiàn)节距越来越小(xiǎo)，最小(xiǎo)节距已达到0.05MM，对位精准度要在±0.005mm之内，因而需要高清摄像机（GZC-MY200四个高清摄像机)

3、主绑定：在较高的温度和压力下，通过脉冲热压机GZC-MY200对预绑定好的LCM产品进行主绑定，在这个压合过程中，通过ACF导電(diàn)颗粒的弹性变形和绝缘层的破裂来实现FPC与LCD玻璃的電(diàn)气连接，同时ACF中的胶在高温下聚合硬化，将两种不同材料形成较强的物(wù)理(lǐ)连接。

4、检测：高清摄像头对主压后的产品进行视检测，主要通过各部位的导電(diàn)粒子变形情况进行绑定过程中的工艺条件和材料的确认。

绑定后示意图

FOG绑定工艺关键技术

1、压力控制，由于绑定压力大小(xiǎo)直接决定了ACF粒子的破碎程度，从而决定了产品的合格率，因此绑定过程中对绑定压力的精密控制至关重要，GZC-MY200脉冲热压机采用(yòng)是精密调压阀来控制绑定压力。如图所示?，当绑定压力过小(xiǎo)时，无法实现ACF导電(diàn)粒子的合理(lǐ)破碎，从而导致纵向電(diàn)气无法导通，而当绑定压力过大时，ACF粒子将会被压的过于破碎，也无法实现纵向電(diàn)气导通，横向電(diàn)气绝缘效果也差?。?

2、温度控制，影响ACF固化的因素主要有(yǒu)两个：一是起始升温速率；二是峰值温度，升温速率决定固化后的表面质量，而峰值温度则决定固化后的粘接强度，GZC-MY200采用(yòng)PID自诊定温控模块+钛合金刀(dāo)头，起始升温快，峰值温度精准稳定。

3、压头平整度高，压头不平行导柱ACF粒子破碎不均匀，因為(wèi)ACF粒子非常微小(xiǎo)，一般直径為(wèi)4um左右，ACF对压力非常敏感。当压头工作面不平整时，就会出现一部分(fēn)ACF粒子完全破碎，而另一部分(fēn)ACF粒子则无法合理(lǐ)破碎，从而导致ITO玻璃与FPC之间電(diàn)气导通不良，脉冲热压机GZC-MY200在出厂前对压头的平整度进行了严格测试。