脉冲热压焊接工艺常见的问题及注意事项

一、引脚（金手指）中心距与间隙选择，一般情况下，用(yòng)于焊锡工艺的两物(wù)料引脚中心距要大于等于1.0mm，因為(wèi)大间距可(kě)保证产品不易因锡球造成短路，如因产品小(xiǎo)空间不足，pitch也可(kě)以选择在0.8-1.0之间，此情况下采用(yòng)焊锡工艺如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量进行有(yǒu)效控制，2、金手指之间的间隙一般大于等于0.5mm，约為(wèi)引脚中心距pitch的二分(fēn)之一，pcb金手指的長(cháng)度一般為(wèi)2-4mm。 

二、引脚pitch可(kě)焊接長(cháng)度1、引脚的焊接長(cháng)短关系到产品焊接后牢固性，一般長(cháng)度1-3mm  2、FPC上金手指長(cháng)度比pcb上金手指長(cháng)度一般短0.5-1mm   3、当焊接引脚長(cháng)度较小(xiǎo)时，产品压接面相应也较小(xiǎo)，造成易造成压头温度较难传到焊接上引起假焊，且相应的压头压接面积也会很(hěn)小(xiǎo)，因此压头下压时产生的应力较為(wèi)集中，如刀(dāo)头一般下压更容易伤产品因压接面较小(xiǎo)，也影响了焊接剥离强度，4、验证剥离强度是否合适的简单方法，拿(ná)一片压接好的产品，左手按住PCB右手相对垂直PCB方向，均力上拉FPC，如果FPC上的金手指完全或部分(fēn)脱落，说明产品剥离强度合适，如果FPC上金手指未脱落，说明没有(yǒu)焊好。

   三、两物(wù)料金手指宽度大小(xiǎo)与开孔要求1、一般上层金手指小(xiǎo)于等于下层金手指宽度，也可(kě)以选择相同宽度，2、如FPC的引脚有(yǒu)开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内，开孔直径一般小(xiǎo)于等于金手指的2分(fēn)之一，3、在PFC的引脚上开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有(yǒu)一圈溢锡，说明焊接效果较好，由于我们的压头下压时，十分(fēn)平整，并有(yǒu)一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可(kě)能(néng)的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有(yǒu)赃物(wù)，需要调试或清洁。
   

 四、对有(yǒu)铺铜及易散热引脚的处理(lǐ)

1、对有(yǒu)铺铜的引出線(xiàn)要先用(yòng)较细的走線(xiàn)布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜假焊不良；2、地線(xiàn)铜箔，应采用(yòng)细劲设计，避免地線(xiàn)铜箔散热过快，细劲做好小(xiǎo)于金手指宽，需引出1-2mm后再接入大块铜箔。

五、对定位精度的处

1当Pitch间距大于等于1.0mm，可(kě)以考虑选择用(yòng)定位针进行两物(wù)料对位，开定位孔时选择相同大小(xiǎo)或下层孔较上层孔大一些，2、定位针的直径一般选1.5mm 位置在FPC金手指的下方两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm。

六、对引脚旁边及反面元件的设计

1、通常距压接面2mm之内不允许有(yǒu)其他(tā)元器件，以避免压焊接时熔化较近小(xiǎo)元件的焊锡在压头风冷吹气时吹飞这些小(xiǎo)元件，如果空间不允许，小(xiǎo)元件可(kě)以事先点红胶处理(lǐ)，2、通常需压接部门反面不放置元件或尽可(kě)能(néng)少放元件，主要是产品压接时底部需要支持面，避免热压时产品压弯变形，对较薄多(duō)层PCB影响更大，金手指变形拉長(cháng)易断。
七、锡膏量选择及钢网设计

1、在锡膏量选择方面可(kě)从PCB是刷锡膏时去控制（锡少会有(yǒu)焊接不牢，锡多(duō)易造成连锡短路），锡量约0.12-0.15mm厚。2、根据产品及设计选择合理(lǐ)锡量，可(kě)控制钢网开孔大小(xiǎo)限制锡量，引脚前端可(kě)以预留0.3mm不上锡。