产品用(yòng)途：本设备适用(yòng)于硬质玻璃（TFT 或OLED）压IC，硬质玻璃压 COF，柔性显示屏压 IC，PFC排線(xiàn)绑定IC,PCB板绑定FPC排線(xiàn)（ACF工艺）等

l  压头加热系统：采用(yòng)日本欧姆龙温控恒温加热系统，能(néng)实现[敏感词]控温；

l  压头控制系统：

1、采用(yòng)松下伺服電(diàn)机+丝杆+导轨共同驱动控制设备下压动作，背部带大理(lǐ)石支撑，下压速度可(kě)以控制，根据实际需求可(kě)以很(hěn)方便地改变下压时的速度（接触产品时的可(kě)以设置缓冲速度），下压平稳，精度高；

2、压力控制采用(yòng)了日本SMC精密调压阀（带背压控制）+低摩擦气缸，由于低摩擦气缸本身不动作，保证压力更加稳定，压头一接触到产品表面就能(néng)输出精准的低压力；

3、设置下压缓冲位可(kě)以实现下压时中间停顿，并且停顿时间可(kě)以根据需要来改变，这一功能(néng)对改变COF外扩有(yǒu)比较理(lǐ)想的效果；

l  控制程序系统：程序运行到哪一步都能(néng)实时监控显示，参数设置直观详细，可(kě)存储30组产品型号的参数数据, 根据生产需要切换不同型号产品配方；

l  对位系统：采用(yòng)CCD摄像头高清对位+三轴微调平台对位，平台带真空吸附及辅助加热功能(néng)。