关于ACF绑定气泡分(fēn)為(wèi)白色的存在隐患剥离气泡和无隐患的黑色流动气泡，绑定异常同时会导致气泡、白团和压痕

以上红圈為(wèi)剥离气泡，有(yǒu)以下特征：①整體(tǐ)发白②边缘線(xiàn)不清晰③形状多(duō)為(wèi)長(cháng)条状④会扩大影响导通有(yǒu)隐患

以上蓝色為(wèi)流动气泡，有(yǒu)以下特征：①中央通透②边缘線(xiàn)黑粗③形状多(duō)為(wèi)圆形或椭圆形④不会扩大不影响功能(néng)无隐患

即便是经过可(kě)靠性测试，由于流动气泡被树脂所包裹，并不会变形，因此不会对性能(néng)产生影响。但是剥离气泡则会受环境的变化，而进一步恶化扩散，最终延伸至電(diàn)极區(qū)，从而出现電(diàn)阻值升高甚至是OPEN的不良现象。

一、流动气泡（无隐患）形成的原因及改善对策

所谓流动气泡，就是存在于ACF树脂中的空气。由于ACF贴附及本压作业都在非真空的情况下进行，因此当温度升高、ACF开始流动时，必定会卷入周围的空气，从而产生流动气泡。由于流动气泡為(wèi)空气，所以看起来颜色通透（与ACF树脂同色），且多(duō)為(wèi)圆或椭圆状，清晰的边缘線(xiàn)為(wèi)光線(xiàn)反射所致。正因為(wèi)流动气泡為(wèi)作业环境中的空气， 因此，无法彻底消除，也无需消除。当流动气泡过多(duō)时，首先确认所选ACF厚度是否过薄，若是，则存在填充不足的可(kě)能(néng)；若ACF厚度适中，则可(kě)稍微提高贴附温度及本压温度，以提高树脂流动性从而排除树脂中卷入的空气气泡。

二、剥离气泡（有(yǒu)隐患）形成的原因及改善对策（绑定端白团和IC Bump 压痕不一致）

玻璃气泡有(yǒu)以下几类：

①IC两端剥离气泡②LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡③柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）④LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内區(qū)域性大片白色剥离气泡。

具體(tǐ)如下：

IC两端剥离气泡起因：本压时IC及Glass存在温差，延伸量不同，ACF固化后，收缩量更大的IC会拉扯ACF，容易在IC四角形成剥离（尤其是薄玻璃经受高温本压以后，更容易发生剥离）且会加重绑定白团和压痕不明显。 

IC两端剥离气泡对策：①降低本压温度至ACF材料提供的[敏感词]温度采用(yòng)DOE验证 ②减小(xiǎo)底部平台温度与顶部平台的温度差控制在50℃内 ③减少绑定时间至≤5S ④调整压接位置的水平度避免压接倾斜（寻找不良品绑定后的规律性比如同一方向气泡或压痕轻微）⑤对绑定压接位置进行3点实测温度，实测温度每点的温度相差不能(néng)超过3℃否则每个点的位置的压痕不一致（压痕和温度呈严重相关关系）

在这里[敏感词]图片描述

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡起因：

压力过大（尤其是温度较高时），缓冲材对FPC过分(fēn)挤压，使得space部形变量较大，FPC形成较大的反弹力，在压着后期会将ACF 掀起（Spring-back现象）

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡对策：

①降低绑定压力以导電(diàn)粒子爆破為(wèi)准 ②减薄缓冲材料硅胶带更换為(wèi)铁氟龙 ③加厚ACF基材厚度如18u更换為(wèi)25u的ACF

柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）起因：

ACF固化率不足，导致拉拔力下降而形成的剥离

柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）对策：

①提高本压温度 ②延長(cháng)本压时间

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内區(qū)域性大片白色剥离气泡起因：

异物(wù)残留在本压部位，使得ACF无法良好贴附基材而形成了剥离导致大面积白色气泡。

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内區(qū)域性大片白色剥离气泡对策：

对LCD或G-Sensor绑定位置进行酒精擦拭后等离子清洗或直接采用(yòng)丙酮擦拭绑定金手指表面且清洗后静置时间不能(néng)超过2小(xiǎo)时，测试采用(yòng)水滴角测试仪实测绑定位置水滴角≤25°為(wèi)佳，FPC采用(yòng)一次磨砂后喷砂处理(lǐ)绑定金手指位置避免脏污残留至绑定金手指，制程过程中需带红色丁晴手指套操作，FOG返修品需全部镜检绑定位置和单独标识后才能(néng)出货同步安排返修品抽测通電(diàn)高温高湿。

以上问题的，在我司ACF工艺方案实施中都已经有(yǒu)效解决，并推出优化方案后的相关设备