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什么是G+G/G+F/G+P贴合工艺
关于ACF绑定气泡分(fēn)為(wèi)白色的存在隐患剥离气泡和无隐患的黑色流动气泡，绑定异常同时会导致气泡、白团和压痕以上红圈為(wèi)剥离气泡，有(yǒu)以下特征：①整體(tǐ)发白②边缘線(xiàn)不清晰③形状多(duō)為(wèi)長(cháng)条状④会扩大影响导通有(yǒu)隐患 以上蓝色為(wèi)流动气泡，有(yǒu)以下特征：①中央通透②边缘線(xiàn)黑粗③形状多(duō)為(wèi)圆形或椭圆形④不会扩大不影响功能(néng)无隐患 即便是……
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什么是G+G/G+F/G+P贴合工艺
根据结构分(fēn)类，第一个字母手机表面材质（又(yòu)称為(wèi)上层），第二个字母是触摸屏的材质（又(yòu)称為(wèi)下层），两者贴合在一起，具體(tǐ)如下； 1.g+g是说：表面钢化玻璃＋玻璃glass材质的触摸屏。 2.g+p是说：表面钢化玻璃＋pc材质的触摸屏。 3.g+f是说：表面钢化玻璃＋薄膜film材质的触摸屏。 電(diàn)容屏主……
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真空贴合机使用(yòng)注意事项
真空贴合机使用(yòng)小(xiǎo)技巧 在正常的使用(yòng)中，经常出现问题的就是在使用(yòng)的时候由于压屏机托盘上的硅胶垫压住托盘上的密封圈的时候将启动真空贴合机的话会导致压屏出现故障的，因為(wèi)这种情况下真空缸压下来的时候真空缸形成了一种漏气状态，那么这是抽不了真空的，而真空表的参数会一直显示0，而真空贴合机设备也会无法继续操作。这时我们在……
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5G通讯板焊接实例
5G通讯板PBC与收/发天線(xiàn)的FPC排線(xiàn)焊接采用(yòng)旋转平台双工位脉冲焊锡机，平台内面焊接，外面上料，同时进行提高焊锡效率，焊接效果：透锡饱满
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导電(diàn)斑马纸焊接工艺
导電(diàn)斑马纸热压方案 一、热压导電(diàn)斑马纸（Heat Seal Connector，HSC）俗称斑马纸 .是一种可(kě)以任意弯折 , 性能(néng)稳定 ,成本低， 使用(yòng)简便的新(xīn)型传导连接材料 . 是连接 PCB 与 LCD 优质材料 .广泛用(yòng)于计算机、收录机、游戏机、電(diàn)话机、复读机、 CD 机、数码相机、仪器仪表、電(diàn)子钟，汽車(chē)音……
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脉冲热压焊接工艺常见的问题及注意事项
脉冲热压焊接工艺常见的问题及注意事项 一、引脚（金手指）中心距与间隙选择，一般情况下，用(yòng)于焊锡工艺的两物(wù)料引脚中心距要大于等于1.0mm，因為(wèi)大间距可(kě)保证产品不易因锡球造成短路，如因产品小(xiǎo)空间不足，pitch也可(kě)以选择在0.8-1.0之间，此情况下采用(yòng)焊锡工艺如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量进行有(yǒu)效控……
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COF packaging process
COF (Chip On Flex, OR, Chip On Film), often referred to as coated Film, is the integrated circuit (IC) fixed On the flexible circuit board of the crystalline soft Film construction technology, the use of soft additional circuit board as packaging Chip car
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FOG binding process
The introduction Liquid Display Module (LCM) is a component that combines Liquid crystal Display devices, connectors, integrated circuits, control components, drive circuits, printed circuit boards, backlight, and other structural components. Generally
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可(kě)折叠手机将至 传三星拟提前发布Note 9和S10
放眼现如今手机厂商(shāng)的旗舰机型，大多(duō)数都是采用(yòng)了“全面屏”的设计。那么，再接下来的一段时间内，折叠手机会不会成為(wèi)下一个热点呢(ne)？ 据《韩國(guó)先驱报》报道，三星電(diàn)子计划加快推出原定于今年晚些时候和2019年推出的新(xīn)款旗舰智能(néng)手机。 消息人士表示，三星的供应商(shāng)认為(wèi)，该公司计划……
