News
您的位置： 首页 > News > Company dynamics

News

Industry information

common problem

来图来样 定制设计 0755-23282091
伺服真空热压机定制

伺服真空热压机定制

伺服热压机定制（定制高温度、高压力、高精度）， 1、产品用(yòng)途（针对需要高温度、高压力、高精密压装的产品，适用(yòng)于高校研究院、实验室研发、大型工厂批量生产等设备需求） （1）适用(yòng)于新(xīn)材料行业相关产品高温热压，于SCA/OCA 胶工艺产品贴合 适用(yòng)于液 晶、TP/LCM以及高分(fēn)子材料COP，COC,PMMA……
GZC-MS200升级款焊接陶瓷热敏打印头排線(xiàn)

GZC-MS200升级款焊接陶瓷热敏打印头排線(xiàn)

陶瓷热敏打印头 、斑马打印头、标签打印头FPC排線(xiàn)焊接GZC-MS200全新(xīn)升级：平台进出由气缸升级到步进電(diàn)机控制，调节更方便，控制更精准
了解详情
iMac 27 "all-in-one fit

iMac 27 "all-in-one fit

关于3D曲面贴合方案实例（根据3D曲面盖板的尺寸及载具的厚度：贴合机腔體(tǐ)高度可(kě)定制+贴合机平台尺寸可(kě)定制）包含車(chē)载三联屏全贴合机(硬对硬):3D曲面盖板和LCD/LCM 的全贴合(硬对硬工艺)。应用(yòng)于車(chē)载双屏或三联屏的 CG或TP和LCM的合全贴合，在全贴合工艺中用(yòng) OCA 光學(xué)胶贴合的设备，高真空腔行程能(néng)让贴合治具和……
GZC-MS200升级款焊接喷墨打印机FPC排線(xiàn)焊接

GZC-MS200升级款焊接喷墨打印机FPC排線(xiàn)焊接

GZC-MS200全新(xīn)升级：平台进出由气缸升级到步进電(diàn)机控制，可(kě)以实现分(fēn)批分(fēn)段焊接，一次上料多(duō)次焊接，提高生产效率
了解详情
iMac 27 "all-in-one fit

iMac 27 "all-in-one fit

市面上很(hěn)多(duō)贴合机来贴大尺寸屏时候会出现大气泡问题，贴合时两层之间封闭有(yǒu)较多(duō)气體(tǐ)无法排出,贴合过程中两板受力不均等原因,位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成,设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用(yòng)的方便性,在真空环境下通过专用(yòng)模具的准确定位,对贴合速度、压入量和贴合温……
四轴伺服焊锡机

四轴伺服焊锡机

四轴伺服焊锡机精度高，更稳定，效率更适用(yòng)行业1、LCD、PDP、手机等電(diàn)子产品内的柔性線(xiàn)路板的热压、焊接等。2、HDD、線(xiàn)圈、電(diàn)容、電(diàn)机、传感器等漆包線(xiàn)的焊锡焊接。 3、電(diàn)脑等通信机器内的線(xiàn)缆、连接口（USB/HDMI)的焊接。 4、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊接。 5、蓝牙耳机P……
伺服热压机GZC-SF200

伺服热压机GZC-SF200

伺服热压机GZC-SF200最新(xīn)上市 产品用(yòng)途：本设备适用(yòng)于硬质玻璃（TFT 或OLED）压IC，硬质玻璃压 COF，柔性显示屏压 IC，PFC排線(xiàn)绑定IC,PCB板绑定FPC排線(xiàn)（ACF工艺）等 l 压头加热系统：采用(yòng)日本欧姆龙温控恒温加热系统，能(néng)实现精确控温； l 压头控制系统： 1、采用(yòng)松……
了解详情
GZC-COF600脉冲热压机（30寸大屏排線(xiàn)绑定）新(xīn)品上市

GZC-COF600脉冲热压机（30寸大屏排線(xiàn)绑定）新(xīn)品上市

本设备适用(yòng)于各种FPC、COF、TAB与LCD及PCB的组合邦定，是一种用(yòng)于各种尺寸（30寸以下）液晶屏排線(xiàn)损坏或者自然脱落的情况下进行返修的设备，2K屏和4K屏都可(kě)以维修修复！液晶屏幕显示故障：黑屏、白屏、花(huā)屏、亮線(xiàn)、亮带、黑線(xiàn)、偏色、显示不全、亮度低等问题都可(kě)用(yòng)此设备进行维修。新(xīn)款热压机GZC-COF600特点：1……
了解详情
海伦达科(kē)技新(xīn)申请的10项实用(yòng)新(xīn)型专利

海伦达科(kē)技新(xīn)申请的10项实用(yòng)新(xīn)型专利

海伦达科(kē)技新(xīn)申请的10项设备实用(yòng)型专利,已审批完成
海伦达科(kē)技新(xīn)申请的二项软著专利审批完成

海伦达科(kē)技新(xīn)申请的二项软著专利审批完成

海伦达科(kē)技新(xīn)申请的二项软著专利审批完成带背压控制的双工位平台自动进出恒温加热控制系统V1.0伺服驱动压合及平台自动进出脉冲热压控制系统V1.0
了解详情
海伦达科(kē)技新(xīn)申请的三项软著专利审批完成

海伦达科(kē)技新(xīn)申请的三项软著专利审批完成

此次申请的软著专利包含三款机型（带压板加热及压力控制真空贴合控制系统）（带压合感应及分(fēn)三段温度脉冲加热控制系统）（伺服驱动自动移料及带压合感应脉冲热压控制系统）
脉冲热压机GZC-MF300

脉冲热压机GZC-MF300

我们的焊锡机广泛应用(yòng)于各行业：LCD与FPC排線(xiàn)焊接、線(xiàn)材焊接斑马排線(xiàn)与PCB板焊接、USB接口/HDMI接口与PCB板焊接、FPC柔性排線(xiàn)与PCB板焊接 FPC排線(xiàn)与陶瓷器件焊接、PCB板与FFC/PIN引脚焊接等 压头焊接及移料平台均采用(yòng)伺服定位，精准度高，设置便捷，效率高，适合工厂批量焊接
« 1 2 3 »