COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成電(diàn)路（IC）固定在柔性線(xiàn)路板上的晶粒软膜构装技术，运用(yòng)软质附加電(diàn)路板作為(wèi)封装芯片载體(tǐ)将芯片与软性基板電(diàn)路结合，或者单指未封装芯片的软质附加電(diàn)路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称為(wèi)TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有(yǒu)很(hěn)大的突破。由于柔性線(xiàn)路板比坚固的PCB厚度薄、轻，所以COF模块體(tǐ)积比较小(xiǎo)，重量轻，而且设计和生产的速度快。

“华為(wèi)Mate 系列之所以能(néng)做到超窄边框、超窄下巴,包括ClearView驱动IC和ClearPad触控IC。行业内采用(yòng)COF封装的还是很(hěn)多(duō)的,vivo