关于ACF绑定气泡、白团、压痕的问题分(fēn)析及有(yǒu)效解决方案

5G通讯板PBC与收/发天線(xiàn)的FPC排線(xiàn)焊接采用(yòng)旋转平台双工位脉冲焊锡机，平台内面焊接，外面上料，同时进行提高焊锡效率，焊接效果：透锡饱满

导電(diàn)斑马纸热压方案 一、热压导電(diàn)斑马纸（Heat Seal Connector，HSC）俗称斑马纸 .是一种可(kě)以任意弯折 , 性能(néng)稳定 ,成本低， 使用(yòng)简便的新(xīn)型传导连接材料 . 是连接 PCB 与 LCD 优质材料 .广泛用(yòng)于计算机、收录机、游戏机、電(diàn)话机、复读机、 CD 机、数码相机、仪器仪表、電(diàn)子钟，汽車(chē)音……

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成電(diàn)路（IC）固定在柔性線(xiàn)路板上的晶粒软膜构装技术，运用(yòng)软质附加電(diàn)路板作為(wèi)封装芯片载體(tǐ)将芯片与软性基板電(diàn)路结合，或者单指未封装芯片的软质附加電(diàn)路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称為(wèi)TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有(yǒu)很(hěn)大的突破。由于柔性線(xiàn)路板比坚固的PCB厚度薄、轻，所以COF模块體(tǐ)积比较小(xiǎo)，重量轻，而且设计和生产的速度快。 “华為(wèi)Mate

放眼现如今手机厂商(shāng)的旗舰机型，大多(duō)数都是采用(yòng)了“全面屏”的设计。那么，再接下来的一段时间内，折叠手机会不会成為(wèi)下一个热点呢(ne)？ 据《韩國(guó)先驱报》报道，三星電(diàn)子计划加快推出原定于今年晚些时候和2019年推出的新(xīn)款旗舰智能(néng)手机。 消息人士表示，三星的供应商(shāng)认為(wèi)，该公司计划……