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脉冲热压焊接工艺常见的问题及注意事项
发布时间:2021-12-11点击率:2182

脉冲热压焊接工艺常见的问题及注意事项

一、引脚(金手指)中心距与间隙选择,一般情况下,用(yòng)于焊锡工艺的两物(wù)料引脚中心距要大于等于1.0mm,因為(wèi)大间距可(kě)保证产品不易因锡球造成短路,如因产品小(xiǎo)空间不足,pitch也可(kě)以选择在0.8-1.0之间,此情况下采用(yòng)焊锡工艺如果要保证较高良品率,必须对引脚设计及焊锡量进行有(yǒu)效控制,2、金手指之间的间隙一般大于等于0.5mm,约為(wèi)引脚中心距pitch的二分(fēn)之一,pcb金手指的長(cháng)度一般為(wèi)2-4mm。 


二、引脚pitch可(kě)焊接長(cháng)度1、引脚的焊接長(cháng)短关系到产品焊接后牢固性,一般長(cháng)度1-3mm  2FPC上金手指長(cháng)度比pcb上金手指長(cháng)度一般短0.5-1mm   3、当焊接引脚長(cháng)度较小(xiǎo)时,产品压接面相应也较小(xiǎo),造成易造成压头温度较难传到焊接上引起假焊,且相应的压头压接面积也会很(hěn)小(xiǎo),因此压头下压时产生的应力较為(wèi)集中,如刀(dāo)头一般下压更容易伤产品因压接面较小(xiǎo),也影响了焊接剥离强度,4、验证剥离强度是否合适的简单方法,拿(ná)一片压接好的产品,左手按住PCB右手相对垂直PCB方向,均力上拉FPC,如果FPC上的金手指完全或部分(fēn)脱落,说明产品剥离强度合适,如果FPC上金手指未脱落,说明没有(yǒu)焊好。
FPC与PCB板 - 副本.jpg


   三、
两物(wù)料金手指宽度大小(xiǎo)与开孔要求1、一般上层金手指小(xiǎo)于等于下层金手指宽度,也可(kě)以选择相同宽度,2、如FPC的引脚有(yǒu)开孔的话,孔位设计应在压接部位范围之内,开孔直径一般小(xiǎo)于等于金手指的2分(fēn)之一,3、在PFC的引脚上开孔,主要是方便观察焊接效果,一般在孔周围有(yǒu)一圈溢锡,说明焊接效果较好,由于我们的压头下压时,十分(fēn)平整,并有(yǒu)一定压力压紧产品,所以要求过孔完全透锡是不可(kě)能(néng)的,一般透锡量较大说明压头平整度不良或有(yǒu)赃物(wù),需要调试或清洁。
   

 四、对有(yǒu)铺铜及易散热引脚的处理(lǐ)

1、对有(yǒu)铺铜的引出線(xiàn)要先用(yòng)较细的走線(xiàn)布出再接铺铜,避免铺铜散热造成铺铜假焊不良;2、地線(xiàn)铜箔,应采用(yòng)细劲设计,避免地線(xiàn)铜箔散热过快,细劲做好小(xiǎo)于金手指宽,需引出1-2mm后再接入大块铜箔。

五、对定位精度的处

1Pitch间距大于等于1.0mm,可(kě)以考虑选择用(yòng)定位针进行两物(wù)料对位,开定位孔时选择相同大小(xiǎo)或下层孔较上层孔大一些,2、定位针的直径一般选1.5mm 位置在FPC金手指的下方两侧,则要注意孔与压头的间距,一般大于2mm。

焊接效果 - 副本.jpg        

六、对引脚旁边及反面元件的设计

1、通常距压接面2mm之内不允许有(yǒu)其他(tā)元器件,以避免压焊接时熔化较近小(xiǎo)元件的焊锡在压头风冷吹气时吹飞这些小(xiǎo)元件,如果空间不允许,小(xiǎo)元件可(kě)以事先点红胶处理(lǐ),2、通常需压接部门反面不放置元件或尽可(kě)能(néng)少放元件,主要是产品压接时底部需要支持面,避免热压时产品压弯变形,对较薄多(duō)层PCB影响更大,金手指变形拉長(cháng)易断。
七、锡膏量选择及钢网设计

1、在锡膏量选择方面可(kě)从PCB是刷锡膏时去控制(锡少会有(yǒu)焊接不牢,锡多(duō)易造成连锡短路),锡量约0.12-0.15mm厚。2、根据产品及设计选择合理(lǐ)锡量,可(kě)控制钢网开孔大小(xiǎo)限制锡量,引脚前端可(kě)以预留0.3mm不上锡。
IMG_4859 - 副本.JPG